一顆芯片的誕生大致可以分為三個環節,先設計、再生產、最后進行封裝和測試。當前,在芯片制造的環節中,原材料緊缺、產能供不應求同樣存在。

而光刻膠是芯片封測的重要原材料,一瓶4公斤的光刻膠成本約4-5萬元,能制造約400萬顆芯片。

3月22日,央視財經聚焦芯片市場調查,報道了芯片生產存在原材料緊缺,產能滿負荷的情況。

據海關人員介紹,以往企業采購光刻膠的量每次都在100多公斤,近期由于原材料緊缺,企業每次只能買到很少的量(10-20公斤)。

華天科技(昆山)電子采購經理 徐琴琴:像我在這個產業已經做了十幾年,從來沒遇到過這么緊張的情況,尤其在光刻膠這一塊,以往都是供應商找我們,可現在的情況是我們去找供應商端,直接在供應商端的辦公室來辦公。

該公司負責人介紹,由于訂單爆滿,下游芯片需求不斷增加,公司從去年到現在不斷擴充產能,目前產能處于滿負荷狀態。

華天科技(昆山)電子技術總監 徐俊杰:整個供應鏈中,其實不管是前道(上游)晶圓廠,或者是封測廠,原則上基本上大家都是在追趕產能。我們要盡快在品質以及生產周期的雙重要求之下,盡快把產能交付給客戶。

而在價格方面,隨著供應緊張,芯片以及核心原材料也隨之水漲船高。

神達集團昆達電腦科技(昆山)采購經理 王家智:比如像這個MCU,基本上在市場上供應的交期都在20-30周之間,價格現在普遍看漲,基本上漲價幅度在5%-10%左右,有一些甚至加價也很難搶到貨物。

據南京海關隸屬昆山海關統計分析科科長金志剛介紹,今年1-2月僅江蘇昆山口岸進口的集成電路就超過了100億元,在數量基本和去年持平的情況下,進口的金額增長了20%,所以可見,芯片的價格仍然在上漲。