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臺灣群聯電子正式落戶合肥高新區

發布日期：2015-06-01 09:04:42

　　5月27日下午，臺灣群聯電子項目正式簽約落戶合肥高新區，一期計劃投資3000萬美元，主要開展存儲器主控芯片的研發、設計和銷售等業務，計劃三年內形成超過300人的研發團隊。項目將于7月份在合肥高新區創新產業園正式運營。

　　臺灣群聯電子2000年11月成立于臺灣新竹，位居臺灣集成電路設計企業第2位，主要致力于閃存芯片的開發，是相關領域的領頭企業。群聯電子年芯片產量達到7億顆，2014年實現銷售收入67億元人民幣。

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